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鼎华DH-A08技术参数
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总功率
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Total Power
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4800W
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上部加热功率
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Top heater
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800W
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下部加热功率
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Bottom heater
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第二温区1200W，第三温区2700W
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电源
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power
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AC220V±10％ 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L540×W560×H650 mm
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定位方式
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Positioning
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V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
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温度控制方式
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Temperature control
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K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
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温度控制精度
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Temp accuracy
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±2度
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm
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适用芯片
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BGA chip
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5*5~55*55
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适用最小芯片间距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置测温端口
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External Temperature Sensor
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1个
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机器重量
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Net weight
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约28KG
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返修台DH-A08主要性能与特点：
● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.